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COB光源封装发展趋势浅析

2016/8/8 11:16:24      点击:282

日前,在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、?#20204;?#33618;、用人荒、高成本、低利润,?#34892;?#20225;业生存环境出现恶化,“倒闭潮来袭的恐慌显现在行业人士的?#25104;稀?

LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COBLED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。

对比:COB封装,降低成本之选?

从LED封装发展阶段来看,LED有分立?#22270;?#25104;两种封装?#38382;健ED分立器件属于传统封装?#38382;劍?#24191;泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品?#38382;健ED的COB模块属于个性化封装?#38382;劍?#20027;要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。

COB(ChipOnBoard)暨板上芯片,工?#23637;?#31243;首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在?#35013;?#19978;安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而?#33402;庵置?#20809;源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费?#20445;?#32780;?#39029;?#26412;较高。?#23548;?#19978;,如果走“COB光源模块→LED灯具的路线,不但可以省工省?#20445;?#32780;且可以节省器件封装的成本。

在成本上,与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二?#38395;?#20809;成本。在相同功能的照明灯具系?#25345;校?#24635;体可以降低30%左?#19994;?#25104;本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入?#23454;?#30340;红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。

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